Компания Nexus представила обновленную версию низкопрофильного процессорного кулера Nexus LOW-7000. Новинка все так же имеет размеры 138 х 123 x 70.3 мм и вес 475 грамм Конструкция представляет собой четыре медные тепловые трубки с технологией HOC (Heatpipe-on-Core) диаметром 6мм, радиатор и 120мм вентилятор работающий на скоростях от 500 до 2000 об / мин, уровень шума при этом составляет не более 24dBA.
Единственным отличием от предыдущей версии является применение технологии HOC (Heatpipe-on-Core), что означает непосредственный контакт тепловых трубок с поверхностью процессора. Nexus LOW-7000 совместим с разъемами Intel LGA775/1156/1366 и AMD AM2/AM3 и должен поступить в продажу в ближайшее время, стоимость пока не известна.
Опера для Нокиа
Единственным отличием от предыдущей версии является применение технологии HOC (Heatpipe-on-Core), что означает непосредственный контакт тепловых трубок с поверхностью процессора. Nexus LOW-7000 совместим с разъемами Intel LGA775/1156/1366 и AMD AM2/AM3 и должен поступить в продажу в ближайшее время, стоимость пока не известна.
Опера для Нокиа
