Фирма под названием Shuttle продемонстрировала barebone-комплект за индексом DS61. Производитель утверждает, что новинка имеет статус наиболее тонкого устройства подобного типа, работа которого ведется на чипсете Intel H61.
Системная плата нового устройства может принять процессор фирмы Intel, который относится к поколению Sandy Bridge, либо Ivy Bridge, TDP которого составляет не более 65 Вт. Помимо этого, устройство можно оснастить парой модулей памяти SO-DIMM DDR3, суммарный объем которых составляет, как максимум, 16 гигабайт, одним накопителем стандарта 2.5 дюймов, а также устройством, имеющим интерфейс Mini PCI-E.
На лицевой и задней панелях можно увидеть четверку USB-портов, пару входов Ethernet, пару разъемов COM, слот для карточек памяти стандарта SD, пару входов для аудио, а также выходы HDMI и DVI.
От вод тепла обеспечивается системой охлаждения, в основе которой находится 2 вентилятора небольшого размера. Размеры корпуса составляют 195 на 160 на 43 миллиметра. Цена устройства окажется на уровне 172 евро.
Источник: delete-it.ru
Системная плата нового устройства может принять процессор фирмы Intel, который относится к поколению Sandy Bridge, либо Ivy Bridge, TDP которого составляет не более 65 Вт. Помимо этого, устройство можно оснастить парой модулей памяти SO-DIMM DDR3, суммарный объем которых составляет, как максимум, 16 гигабайт, одним накопителем стандарта 2.5 дюймов, а также устройством, имеющим интерфейс Mini PCI-E.
На лицевой и задней панелях можно увидеть четверку USB-портов, пару входов Ethernet, пару разъемов COM, слот для карточек памяти стандарта SD, пару входов для аудио, а также выходы HDMI и DVI.
От вод тепла обеспечивается системой охлаждения, в основе которой находится 2 вентилятора небольшого размера. Размеры корпуса составляют 195 на 160 на 43 миллиметра. Цена устройства окажется на уровне 172 евро.
Источник: delete-it.ru