Компания GIGABYTE Technologies (Gigabyte) в этом месяце представила технологию Ultra Durable 3 Classic для платформы AMD. Технология нашла применение в большинстве системных плат на базе чипсетов компании AMD 790GX, 790X, 780G и 770 (платформа Socket AM2+). Она предусматривает применение медных слоев толщиной 70 мкм для слоя питания и слоя заземления системной платы. Это обеспечивает существенное снижение рабочей температуры, повышение энергетической эффективности и стабильности системы в условиях разгона. Для сравнения — толщина каждого слоя типовой печатной платы составляет 35 мкм.
![\"Компьютерный](/"/uploads/posts/2010-11/010t08cmo9j.jpg/" "\\"Жми")
