Статья в категории ---
Медные дорожки, используемые сейчас для соединений внутри интегральных микросхем, могут со временем уступить место тонким ленточкам из углерода. Графеновые структуры превосходят по параметрам медные, когда толщина соединений становится меньше 30 нанометров. К таким выводам пришли исследователи, работающие в Технологическом институте штата Джорджия.