Компания GIGABYTE Technologies (Gigabyte) в этом месяце представила технологию Ultra Durable 3 Classic для платформы AMD. Технология нашла применение в большинстве системных плат на базе чипсетов компании AMD 790GX, 790X, 780G и 770 (платформа Socket AM2+). Она предусматривает применение медных слоев толщиной 70 мкм для слоя питания и слоя заземления системной платы. Это обеспечивает существенное снижение рабочей температуры, повышение энергетической эффективности и стабильности системы в условиях разгона. Для сравнения — толщина каждого слоя типовой печатной платы составляет 35 мкм.
Удвоенная толщина слоев меди обеспечивает более эффективное охлаждение благодаря быстрому отводу тепла от критических участков системной платы, в том числе от процессора и расположенных рядом с ним компонентов. Кроме того, удвоенная толщина слоев меди снижает полное сопротивление проводников на 50%. Это означает, что суммарные потери энергии сокращаются на 50%, а, следовательно, во время работы выделяется меньшее количество тепла. Кроме того, предложенное решение обеспечивает необходимое качество сигналов, гарантируя стабильную работу системы и обеспечивая дополнительный потенциал для разгона.
Системные платы серии Ultra Durable 3 Classic поддерживают память DDR2, работающую на частоте 1200 МГц и выше, и 45-нанометровые процессоры AMD, рассчитанные на установку в гнездо AM3/AM2+. В этих платах используются конденсаторы с твердым электролитом японского производства. К другим особенностям новинок компания относит применение фирменной технологии энергосбережения Easy Energy Saver и функции DualBIOS, построенной на использовании двух чипов памяти: с основной и резервной копией BIOS.
